G00900 - SEMI G9 - Specification for Stamped Leadframes for Plastic Molded Dual-in-Line Semiconductor Packages Lang-English 本仕様は，150 mm/200 mmのポッドについて，ハンドルの寸法と配置を定める。これらは，自動操作であるが，手動操作も考慮している。個々の手動ハンドルの設計は，この基準の寸法的な制限内で完成させることは自由である。

本仕様は，150 mm/200 mmのポッドについて，ハンドルの寸法と配置を定める。これらは，自動操作であるが，手動操作も考慮している。個々の手動ハンドルの設計は，この基準の寸法的な制限内で完成させることは自由である。

このスタンダードは，ハードサーフェスフォトマスク用クロムブランクに関する一般的必要項目について述べる。

SEMI E116-0304 (technical revision)

’ or ‘recommended

G00900 - SEMI G9 - Specification for Stamped Leadframes for Plastic Molded Dual-in-Line Semiconductor Packages Lang-English 本仕様は，150 mm/200 mmのポッドについて，ハンドルの寸法と配置を定める。これらは，自動操作であるが，手動操作も考慮している。個々の手動ハンドルの設計は，この基準の寸法的な制限内で完成させることは自由である。NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met. Inactive Standards or Safety Guidelines are available from SEMI and continue to be valid for use. This Specification is a guideline for the stamping manufacture of leadframes for plastic molded dual in line semiconductor packages. It is a design guideline for packaging engineers, leadframe stampers and mold