KleinDIA® HW Wendeplatte 50x12x1,5 mm 35 Grad - 2 Schneiden - 2 Löcher - DLC (Diamond-like Carbon) Fräsen Zur Verklebung von Papiertransparenten

Zur Verklebung von Papiertransparenten

Ladezeit Li-Ion 200

Gewicht 21

zum geraden Verbinden von zwei Führungsschienen für lange Werkstücke

KleinDIA® HW Wendeplatte 50x12x1,5 mm 35 Grad - 2 Schneiden - 2 Löcher - DLC (Diamond-like Carbon) Fräsen Zur Verklebung von PapiertransparentenDiamond like Carbon KLEIN DIA Hartmetall Wendeplatte mit DLC Beschichtung fr mehr Standzeit und ein besseres Ergebnis. TECHNISCHE DETAILS Lnge 50 mm Breite 12 mm Dicke 1,5 mm Alpha 35 Grad Lochabstand 26 mm Eine fr die Groserienfertigung entwickelte Oberflchenbehandlung KleinDia ist eine DLC Gleitbeschichtung (Diamond like Carbon), die es ermglicht, Probleme des Werkzeugabriebs zu lsen. Spanabfuhr und chemischer Angriff. Eine Schicht von ca. 1 Mikron