MERLIN GERIN C250N/H/L D200 3P3D 43264 COMPACT MATERIEL BATIMENT Compatibilité : Supports processeurs Intel

Compatibilité : Supports processeurs Intel Xeon Scalable

Garantie de satisfaction

Marque : CHAUMECA

Caractéristique Détail Type de module SFP+ (10GE) Fabrication Japon Date de fabrication 20140625 N'attendez plus pour améliorer votre réseau

MERLIN GERIN C250N/H/L D200 3P3D 43264 COMPACT MATERIEL BATIMENT Compatibilité : Supports processeurs IntelInformations importantes Article vendu tel que prsent sur les photographies : Nous vous invitons examiner attentivement les photos avant de procder l'achat. Ces dernires refltent avec prcision l'tat et le contenu exacts de l'article. Coordonnes pour toute demande d'information : Notre quipe reste votre disposition pour toute question ou information complmentaire. Vous pouvez nous contacter via les coordonnes suivantes : Entreprise : KLR Automation